公司动态

【CPHI JAPAN 2025 邀请函】6A - 03 展位｜西安爱德克美新材料有限公司

诚邀您共探半导体材料国产化新突破

时间：2025 年 4 月 9 日 - 11 日

Date:April 9-11, 2025

地址：日本东京有明国际会展中心

Venue:Tokyo Big Sight, Japan

展位号：6A - 03 展位
Booth No.: 6A-03

期待与您一同领略中国半导体领域的创新锋芒！

核心展示亮点纷呈

光刻胶全系单体：我们精心呈现 ArF/KrF 光刻胶单体、PAG 单体、交联剂、BARC 单体，全面覆盖光刻胶关键组成部分，为先进光刻技术提供坚实支撑。

多元配套解决方案：拥有 OCA 光学胶单体、OLED 等超百余款产品，构建起一站式的配套解决方案体系，满足半导体及相关产业多样化需求。

国产化卓越成果：成功实现从研发到量产的半导体材料全产业链闭环，彰显我国在半导体材料领域自主可控的强大实力与重大突破。